Das neue Fraunhofer IGCV Gießereitechnikum

Beeindruckende Fortschritte gibt es vom Bau der neuen Gießereiversuchshalle in Garching zu vermelden. Bei einem Rundgang vor drei Wochen konnte sich Prof. Volk selbst vom Baufortschritt des IGCV Neubaus überzeugen. Die Grundsteinlegung ist erst gut sieben Monate her und schon ist der Rohbau bereits fertig. Zwischen der neuen TUM Elektrotechnik-Fakultät und dem Fraunhofer AISEC entsteht weiterlesen…

Entkernsimulation

In enger Zusammenarbeit mit dem Weltmarktführer für Entkernmaschinen, der FILL GmbH aus Gurten (Österreich) konnten wir den Prozess der Entkernung erstmals virtuell modellieren und exakt beschreiben. Mit dem bei uns entwickelten phänomenologischen Materialmodell kann nun die Entstehung und Ausprägung des Kernbruchs in einem virtuellen Prüflabor prognostiziert werden. Kontakt: Florian Ettemeyer, M.Sc.

3. Formstoff Forum in München

Am 12. Und 13. Februar konnten wir zusammen mit der VDG-Akademie ca. 350 Teilnehmer in der Hochschule München zum 3. Formstoff-Forum begrüßen. Nach Stationen in Duisburg (2016) und Aachen (2018) fand die Veranstaltung des VDG in diesem Jahr in München mit Unterstützung sowohl des utg als auch des IGCV und Prof. Volk statt. Neben den weiterlesen…